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            半导体激光焊接机

            • 半导体激光焊接机

              产品介绍

              机器型号

              HZH-LD-50W

              HZH-LD-100W

              HZH-LD-200W

              输入电压

              AC220V/ 50Hz

              激光波长

              808/915/945/980nm(可?。?/span>

              最大激光功率

              50W

              100W

              200W

              光纤输出数量

              1

              整机功率

              0.23KW

              0.45KW

              0.9KW

              瞄准定位

              红光指示

              光纤数值孔径

              <0.22

              冷却方式

              风冷

              光纤直径

              200um,400um

              光纤长度

              5m

              光电转换效率

              >40%

              功率稳定度

              3%

              存储数据

              最大32种工作方式操作并存储

              控制波形

              电流波形可设定

              计数器

              激光输出数设置、9位输出激光总数计数

              错误报警

              所有的错误报警都可显示报警并可查询

              外形尺寸

              525L*430W*225H(mm)

              重量

              18KG

              设备特点:
              1.采用光纤传导方式输出,柔性化高能连接自动化工作台;
              2.独特的光学和电源设计和人性化界面操作;
              3.设备结构良好,光电转换率高,体积??;
              4.200W以下激光器,光斑大小灵活可调,局部加热的特性,有助于解决IC芯片和微小精密电子器件焊接;
              行业应用:塑料的密封焊接,电子器件的锡焊;塑料焊接类:汽车配传感器,车灯,医疗容器;锡焊:手机连接器,FPCB板,摄像头,汽车传感器,汽车连接器。

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              全国咨询热线

              186-2331-7152 

              189-8306-0311

              公司邮箱:hzhlaser@126.com  Hzhlaser2018@163.com

              公司地址:重庆市沙坪坝区学城大道62-1号7楼

              工厂地址:重庆市九龙坡区九龙园大道26号一期9栋3楼

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